武汉集成电路产业再添重要拼图。3月30日举行的武汉市集成电路产业招商对接会上，武汉经开区与芯连鑫（武汉）半导体有限公司（以下简称芯连鑫半导体）正式签约，“三维相变存储器研发及产业化项目”正式启动。

据了解，该项目将在武汉经开区建设研发中心，项目聚焦于突破现有存储技术瓶颈，专注于新型存储器PCM的解决方案，在AI算力网络、数据中心、智能汽车领域等方面提供有力支撑。

行业数据显示，全球半导体存储器市场长期由三星、美光等国外企业主导，尽管国内企业在NAND闪存、DRAM芯片等领域取得突破，但现有技术仍无法满足AI算力网络、数据中心等场景对存储设备的综合性能要求。

芯连鑫半导体有关负责人透露，其研发的PCM产品，通过材料创新和三维堆叠技术实现存储密度与速度的双重突破。

值得关注的是，作为武汉“光芯屏端网”产业集群的重要补充，项目不仅将配套开发内存控制芯片、智能网卡光模块等关键器件，更计划构建从芯片设计到模组集成的完整产业链。

据悉，芯连鑫半导体已与广西天山电子等企业建立战略合作，其研发成果将率先应用于AI服务器和车载智能系统。业内人士分析，三维相变存储器的产业化有望重构现有存储市场格局，为5G、元宇宙等前沿领域提供底层技术支撑。

编辑：聂杨