8月25日，位于东西湖区柏泉街道的武汉芯丰精密科技有限公司（以下简称芯丰精密）无尘车间内，数台通体白色、约两米高、状如集装箱的设备正在运行。这是该公司最新研发的国内首台先进封装用全自动晶圆修边设备UNI-D310T，上个月已顺利交付国内某半导体制造企业并完成装机调试，填补了国内先进封装行业的空白。

工程师在车间记录设备运行参数。

透过设备上的观察窗，长江日报记者看到机械臂将一片12英寸晶圆送入内部。随后，晶圆依次经历对中、切割、清洗、甩干4个自动化步骤，约几分钟后，处理完成的晶圆从另一侧送出，如同影碟机传输碟片一样。整个流程无人值守，连续进行。

众所周知，芯片是现代电子设备的“大脑”，从智能手机、电脑到医疗设备、航天器，几乎所有高科技产品都离不开芯片，芯片是晶圆上加工制作出来的微电子器件。可以说，晶圆是制造芯片的基础，封装工艺影响着芯片的性能。

“我们的设备可以全面兼容先进封装及传统封装工艺需求，并可以提供多种定制化方案，适应不同客户的特殊应用场景。”芯丰精密总经理万先进说。据介绍，UNI-D310T设备将晶圆修边与划片两道关键工艺集成于同一机台，可兼容8英寸和12英寸晶圆，支持环切、半切和全切多种加工模式。该设备的成功应用，改变了国内先进封装领域修边设备长期依赖进口的局面，为封测产业降本增效和设备自主化提供了切实可行的选择。

多年来，国内该类型设备完全依赖进口。去年12月，芯丰精密组建数十人的研发团队攻关。今年1月正式启动项目，3月就接到了订单，7月首台设备即交付。

“我们需要完成的精度相当于一张普通A4纸厚度的1/10，要在极薄晶圆上完成精细‘雕刻’，难度可想而知。”万先进回忆，在最紧张的6月调试阶段，发现算法参数存在偏差，团队成员自发分为早晚两班轮流作业，困了就在办公室的行军床上休息，花了两个星期终于解决了问题。

截至目前，芯丰精密的生产计划已排至明年6月。万先进透露，未来将继续对该产品进行迭代升级，并扩大系列产品的研发设计。

编辑：胡之澜